Produktintroduktion
Materielle egenskaber
Parameter | Karakteristisk | ASTM -kontrolmetode |
Type/dopingmiddel | P, bor N, fosfor N, antimon N, arsen | F42 |
Orienteringer | <100>, <111>Skær orienteringer pr. Kundens specifikationer | F26 |
Oxygenindhold | 1019 PPMA brugerdefinerede tolerancer pr. Kundens specifikation | F121 |
Kulstofindhold | < 0.6 ppmA | F123 |
Resistivitet Ranges- P, Boronn, Phosphorous-N, Antimon-N, Arsenic | 0. 001 - 50 ohm cm | F84 |
Mekaniske egenskaber
Parameter | Primær | Monitor/ test a | Prøve | ASTM -metode |
Diameter | 3 0 0 ± 0,2 mm | 3 0 0 ± 0,2 mm | 3 0 0 ± 0,5 mm | F613 |
Tykkelse | 775 ± 20 um (standard) | 775 ± 25 um (standard) 450 ± 25 um 625 ± 25 um 1000 ± 25 um 1300 ± 25 um 1500 ± 25 um | 775 ± 50 um (standard) | F533 |
TTV | < 5 µm | < 10 µm | < 15 µm | F657 |
Sløjfe | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F657 |
Pak ind | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F657 |
Kant afrunding | Semi-std | F928 | ||
Markering | Kun primær semi-flad, semi-std lejligheder Jeida flad, hak | F26, F671 | ||
Overfladekvalitet
Parameter | Primær | Monitor/ test a | Prøve | ASTM -metode |
Kriterier for forside | ||||
Overfladetilstand | Kemisk mekanisk poleret | Kemisk mekanisk poleret | Kemisk mekanisk poleret | F523 |
Overflades ruhed | < 2 A° | < 2 A° | < 2 A° | |
Contamination,Particles @ >0.3 µm | = 20 | = 20 | = 30 | F523 |
Dis, grober, appelsinskal | Ingen | Ingen | Ingen | F523 |
Så mærker, striationer | Ingen | Ingen | Ingen | F523 |
Kriterier på bagsiden | ||||
Revner, krowsfeet, så mærker, pletter | Ingen | Ingen | Ingen | F523 |
Overfladetilstand | Kaustisk ætset | F523 | ||
Produktbeskrivelse
Perfekt til mikrofluidikapplikationer. For mikroelektronik eller MEMS -applikationer, bedes du kontakte os for detaljerede specifikationer.
Mens halvlederenheder fortsætter med at krympe, bliver det stadig vigtigere for skiver at have høj overfladekvalitet på både deres for- og bagside. I øjeblikket er disse skiver mest almindelige i mikroelektromekaniske systemer (MEMS), skævebinding, silicium på isolator (SOI) fabrikation og anvendelser med stram fladhedskrav. Microelectronics anerkender udviklingen af halvlederindustrien og er forpligtet til at finde langsigtede løsninger til alle kundekrav.
Stort lager af dobbelt sidepolerede skiver i alle skivediametre, der spænder fra 100 mm til 300 mm. Hvis din specifikation ikke er tilgængelig i vores lager, har vi etableret langsigtede forhold til adskillige leverandører, der er i stand til brugerdefinerede fremstillingsskiver, der passer til eventuelle unikke specifikationer. Polerede skiver med dobbelt side fås i silicium, glas og andre materialer, der ofte bruges i halvlederindustrien.
Tilpasset terning og polering er også tilgængelig i henhold til dine krav. Du er velkommen til at kontakte os.
Produktfunktioner
· 12 "P/N Type, poleret siliciumskive (25 stk)
· Orientering: 300
· Resistivitet: 0. 1 - 40 ohm • cm (det kan variere fra batch til batch)
· Tykkelse: 775+/-20 um
· Prime/Monitor/Test Karakter
Populære tags: 12 tommer (300 mm) Wafer, Kina, leverandører, producenter, fabrik, lavet i Kina
