【Produkt introduktion】
MATERIALE EGENSKABER
Parameter | Egenskab | ASTM-kontrolmetode |
Type / dopingmiddel | P, Bor N, Fosfor N, Antimon N, Arsen | F42 |
retningslinjer | <100>, <111> udskæringsretninger pr. Kundens specifikationer | F26 |
Oxygenindhold | 10 19 ppmA Tilpassede tolerancer pr. Kundens specifikation | F121 |
Kulstofindhold | <0,6> | F123 |
Resistivitetsintervaller -P, Boron-N, Phosphorous-N, Antimon-N, Arsen | 0,001 - 50 ohm · cm | F84 |
MEKANISKE EGENSKABER
Parameter | Prime | Overvåg / test A | Prøve | ASTM Metode |
Diameter | 150 ± 0,2 mm | 150 ± 0,2 mm | 150 ± 0,5 mm | F613 |
Tykkelse | 675 ± 20 μm (standard) | 675 ± 25 μm (standard) 450 ± 25 μm 625 ± 25 μm 1000 ± 25 μm 1300 ± 25 μm 1500 ± 25 μm | 675 ± 50 μm (standard) | F533 |
TTV | <5> | <10> | <15> | F657 |
Sløjfe | <30> | <30> | <50> | F657 |
Wrap | <30> | <30> | <50> | F657 |
Kantafrunding | SEMI-STD | F928 | ||
Mærkning | Primære SEMI-Flat kun, SEMI-STD Flats Jeida Flat, Notch | F26, F671 | ||
OVERFLADE KVALITET
Parameter | Prime | Overvåg / test A | Prøve | ASTM Metode |
Front side kriterier | ||||
Overflade tilstand | Kemisk mekanisk poleret | Kemisk mekanisk poleret | Kemisk mekanisk poleret | F523 |
Overfladens grovhed | <2 a=""> | <2 a=""> | <2 a=""> | |
Forurening, Partikler @> 0,3 μm | = 20 | = 20 | = 30 | F523 |
Haze, Gruber, Appelsinskal | Ingen | Ingen | Ingen | F523 |
Sagsmerker, striber | Ingen | Ingen | Ingen | F523 |
Tilbage side kriterier | ||||
Sprækker, crowsfeet, savmærker, pletter | Ingen | Ingen | Ingen | F523 |
Overflade tilstand | Ætset ætset | F523 | ||
【 Produktbeskrivelse 】
Perfekt til mikrofluidik applikationer. For mikroelektronik eller MEMS applikationer, kontakt os venligst for detaljerede specifikationer.
Semiconductor-enheder fortsætter med at krympe, det bliver stadig vigtigere for wafers at have høj overfladekvalitet på både deres for- og bagside. I øjeblikket er disse wafers mest almindelige i mikroelektromekaniske systemer (MEMS), waferbinding, silicium på isolator (SOI) -fabrikation og applikationer med strenge planhedskrav. Mikroelektronik anerkender udviklingen af halvlederindustrien og er forpligtet til at finde langsigtede løsninger til alle kundernes krav.
Stort lager af dobbeltsidede polerede wafers i alle waferdiameter fra 100mm til 300mm. Hvis din specifikation ikke er tilgængelig i vores beholdning, har vi etableret langsigtede relationer med mange leverandører, der er i stand til brugerdefinerede fremstillingsskiver til at passe til alle unikke specifikationer. Dobbeltpolerede wafers fås i silicium, glas og andre materialer, der almindeligvis anvendes i halvlederindustrien.
Tilpasset dicing og polering er også tilgængelig i henhold til dine krav. Du er velkommen til at kontakte os.
【 Produktegenskaber 】
· 6 "P / N type, poleret siliciumskive (25 stk)
· Orientering: 150
· Modstandsevne: 0,1 - 40 ohm · cm (Det kan variere fra batch til batch)
· Tykkelse: 675 +/- 20um
· Prime / Monitor / Test Grade
Populære tags: 6 tommer (150 mm) wafer, Kina, leverandører, fabrikanter, fabrik, fremstillet i Kina
